波峰焊浮高的原因
常用電子元器件,在過波峰焊前,要剪腳成型,請問腳一般留多長.
通常短腳工藝：建議2.0-4.0左右，同您板厚有關(guān)，建議引腳伸出PCB有1.5-2.5MM，太短不好作業(yè)，且容易浮高！！長腳波峰焊 目前市場一般是高波焊或強(qiáng)制彎板入錫的平波焊接設(shè)備，這類設(shè)備通常無法實(shí)現(xiàn)精焊，能精焊的普通雙波峰焊一般建議引腳不要超過5MM ，如果有15MM-35MM的引腳，這需要自動(dòng)浸焊...
波峰焊噴頭,來回移動(dòng)震動(dòng)大,把氣關(guān)小點(diǎn)晃了幾下就停止不動(dòng)了,是什么...
第一：你那是不是在波峰焊里面，如果震動(dòng)很大，你查看下是否整個(gè)噴霧系統(tǒng)螺絲有沒有擰緊，固定了之后不會(huì)影響接駁處啊。第二：汽缸就是帶動(dòng)碰頭移動(dòng)的物件，要拆開外殼就可以看得到，第三：汽缸是由一個(gè)電磁閥控制的，兩根管子接在上面，一進(jìn)一出的，你拆開后將汽缸清洗感覺，然后打上潤滑油，這樣可...
A2639A2636,A2639G生產(chǎn)插件注意事項(xiàng)
生產(chǎn)插件工序注意事項(xiàng) 在插件之前，需檢查PCB是否存在變形，變形的PCB需報(bào)廢或壓平后方可使用。確保PCB插SENSOR中間開的空槽位置貼有高溫免焊紙，以避免過爐時(shí)高SENSOR或助焊劑蒸汽進(jìn)入SENSOR內(nèi)部，導(dǎo)致感光部分及LED頭部污染，造成畫線不良。確保SOC平貼在PCB零件面，嚴(yán)禁浮高。SOC火山口保護(hù)膜切勿撕掉，...
DIP爐前插件AOI詳細(xì)介紹
適用于工控、家電、電腦主板等各類電子設(shè)備，檢查包括缺件、多件、偏移、反向、錯(cuò)件、浮高及文字識(shí)別等缺陷。D系列插件AOI是全球首款免設(shè)置參數(shù)的AOI，支持持續(xù)學(xué)習(xí)與智能建模，極速編程，10分鐘上手。適用于波峰焊爐前或爐后檢測直插件，嵌入式安裝，不改動(dòng)流水線，快速便捷。提供實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)，追溯...
PCBA加工流程資料
4.5.29多個(gè)引腳在同一直線上的器件,象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。(圖12)圖124.5.30較輕的器件如二極管和1\/4W電阻等,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。(圖13)圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有...
廣東電路板DIP插件生產(chǎn)商
dip插件品質(zhì)部質(zhì)檢品質(zhì)部檢驗(yàn)是確保PCB板質(zhì)量的一道重要工序，應(yīng)檢驗(yàn)焊點(diǎn)有沒有錫拉，檢驗(yàn)是否有虛焊，浮高等等，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)IPC6101進(jìn)行精細(xì)的檢查，輔助客戶要求，確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。如果只是想提高PCB表面的絕緣等級(jí)與耐蝕性，一般可以采用直接在免洗焊接PCBA表面噴涂一遍的工藝。如果是要求有效的“三防...
pcba加工流程、焊接要求以及注意事項(xiàng)
5. 焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6. 焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。7. 針座焊接：底部貼板插裝，位置端正，方向正確，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平。三、PCBA加工...
回流焊原理以及工藝
回流焊是一種重要的焊接技術(shù)，其工作原理基于物質(zhì)的熱脹冷縮特性，主要用于將元器件焊接到PCB板材上。以下是回流焊原理及工藝的詳細(xì)介紹：一、回流焊原理 回流焊主要通過高溫將PCB焊盤上的錫膏變成液態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)元器件焊端與PCB焊盤焊接。氣體在回流焊機(jī)內(nèi)不斷循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫，以達(dá)到焊接的目的。當(dāng)PCB進(jìn)入...
電子廠做SMT主要是干些什么???
，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC\/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
不刪文件pe啟動(dòng)盤
34.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),AC PIN焊線材的需使用勾焊,如果不是則要點(diǎn)白膠固定。 理由:安規(guī)要求 經(jīng)常被第三方機(jī)構(gòu)退回樣品,整改 35.傳導(dǎo)整改,分段處理經(jīng)驗(yàn),如下圖,這只是處理的一種方法,有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改,分段處理經(jīng)驗(yàn),如下圖,適合一些新手工程師,提供一個(gè)參考的方向,有些情況并不是能直接套用,最主要...
銀高18862774561咨詢： 波峰焊連錫是什么原因? -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 原因有很多種,具體問題具體分析,將原因的可能提供給你. 原因: 1. 助焊劑活性不夠. 2. 助焊劑的潤濕性不夠. 3. 助焊劑涂布的量太少. 4. 助焊劑涂布的不均勻. 5. 線路板區(qū)域性涂不上助焊劑. 6. 線路板區(qū)域性沒有沾錫. 7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重. 8. 線路板布線不合理(元零件分布不合理). 9. 走板方向不對(duì). 10. 錫含量不夠,或銅超標(biāo);[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高] 11. 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑在線路板上涂布不均勻. 12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理(助焊劑未吹勻). 13. 走板速度和預(yù)熱配合不好. 14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng). 15. 鏈條傾角不合理. 16. 波峰不平.
銀高18862774561咨詢： 波峰焊機(jī)器過板子出現(xiàn)高低針怎么處理 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 這種情況可能是波峰焊溫度過高了,把波峰焊溫度調(diào)低點(diǎn).或者排針質(zhì)量不過關(guān),不耐一般的高溫.或者用過波峰焊治具來解決
銀高18862774561咨詢： 經(jīng)過波峰焊機(jī)器出來的PCB板件為什么會(huì)有拉尖? -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ DXT-398A過波峰焊拉尖有以下幾種原因:PCB傳送速度不合適[自身產(chǎn)品調(diào)試]、浸錫過錫速度、預(yù)熱溫度或錫溫偏差過大[可以用設(shè)備測試下],并在焊接時(shí)一一排除,做到合適自己產(chǎn)品.
銀高18862774561咨詢： 波峰焊錫爐波峰打不上來是哪里出現(xiàn)了問題該怎么辦?真心求助 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 1.錫爐噴口錫渣過多,建議一星期清理一次.2.導(dǎo)錫槽穿孔,一般導(dǎo)錫槽壽命在一年半左右,如果已經(jīng)確定是導(dǎo)錫槽,建議更換導(dǎo)錫槽.{是否穿孔可以通過觀察波峰馬達(dá)是否有錫反向流動(dòng)就可以看出}3.馬達(dá)線圈老化,建議更換馬達(dá).{可以調(diào)試變頻器來查看,將峰值打到你平常過PCB的轉(zhuǎn)數(shù),馬達(dá)如果自動(dòng)停止,或者過載就說明老化了}4.變頻器損壞.
銀高18862774561咨詢： 如何徹底解決波峰焊的錫渣問題? -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 保持錫爐里的錫的溶液位, 不要太低,落差太大也會(huì)產(chǎn)生很多錫渣,雙波峰與錫液位不能太高,高了降低一些,但不能降的太低,不然會(huì)有氧化在波峰上面無法流走,再就選擇好點(diǎn)的錫,訂時(shí)檢測錫里的元素含量是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),自己買臺(tái)錫渣還原機(jī)還原在利用嗎,
銀高18862774561咨詢： 波峰焊時(shí)如何防止錫珠的產(chǎn)生 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 線路板在進(jìn)行波峰焊接后,焊接面上會(huì)出現(xiàn)錫 珠.而下述的線路板組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢將使這種焊接缺陷越來越成為一個(gè)嚴(yán)重的問題:線路板上元器件和IC引腳之間的間距越來越小,使得線路板更容易因?yàn)殄a珠產(chǎn)生短路;焊接面上越來越多的貼...
銀高18862774561咨詢： 波峰焊預(yù)熱溫度忽高忽低是什么原因 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 1.預(yù)熱區(qū)發(fā)熱管測試是否斷路、短路. 2.預(yù)熱區(qū)的熱電偶是否剝皮、短路、老化. 3.波峰焊的電路控制系統(tǒng):爐溫控制器、接觸器、電腦程序... 最后記得加分啊
銀高18862774561咨詢： PCB過波峰焊后,銅箔翹起 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 應(yīng)該有三方面的原因:1.焊錫溫度過高;2.焊接時(shí)間偏長(板子移動(dòng)速度慢了);3.PCB版的質(zhì)量有問題.即是生產(chǎn)工藝沒有變化,但產(chǎn)品原材料更改之后還是要試運(yùn)行一下的,以使生產(chǎn)線調(diào)整到最佳狀態(tài).
銀高18862774561咨詢： pcb經(jīng)過波峰焊后出現(xiàn)焊接孔環(huán)中間空洞 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 你描述的應(yīng)該是氣孔吧!下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案,你參考一下 空洞形成原因:1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2.PCB打孔偏離了焊盤中心.3.焊盤不完整.4.孔周圍有毛刺或被氧化.5.引...
銀高18862774561咨詢： 為什么線路板在運(yùn)行中會(huì)掉入波峰焊錫爐中 -
霍林郭勒市動(dòng)構(gòu)件回復(fù)：
______ 這位朋友,我雖不是技術(shù)員,但對(duì)于在大學(xué)所掌握的知識(shí)來講.導(dǎo)致這種情況的原因有以下幾種:1.看下波峰焊錫爐兩邊的軌道,左右是否不平行;軌道前后是否一樣寬.2.檢查一下軌道的抓牙是否有脫落或損壞現(xiàn)象.3.檢查線路板治具是否有松動(dòng)或損壞.4.上述的檢查完畢后,要用一個(gè)空治具反復(fù)的在軌道實(shí)驗(yàn)幾次,看是否能順利 通過該錫爐軌道.5.如果上述問題所正常的話,我保證你就能順利生產(chǎn)該產(chǎn)品.
