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    PCB 什么情況下可以敷銅?

    PCB在某些情況下敷銅是有其必要性的,但在其他情況下,則應避免使用敷銅。具體分析如下:

    首先,對于需要嚴格阻抗控制的電路板,應當避免敷銅。因為敷銅會與布線之間的分布電容相互影響,干擾阻抗的精確控制。

    其次,對于器件較多、上下兩層布線密度較高的PCB,敷銅往往難以實現(xiàn)有效屏蔽,并且不易于保證良好的接地。

    對于單雙面電源板,建議在電源線附近與地線連接,避免使用敷銅。若采用敷銅,環(huán)路控制將變得困難。

    在多層板中,當?shù)诙雍偷箶?shù)第二層為完整地平面時,可以考慮不使用敷銅。但在上下兩層器件和布線密度較低的情況下,敷銅則更為理想。

    對于4層以下的PCB,若阻抗要求不高,可以在空間允許的情況下使用敷銅。由于4層以下PCB層間距離較大(10mil),敷銅與線路間距約為7mil左右,可以有效促進電流回流。

    在多層數(shù)字電路板中,應堅持使用平面層而非敷銅。若敷銅為網(wǎng)格狀,其阻抗會非常高。且若布線不通暢,敷銅可能被用作信號線,帶來諸多不便。

    在內層布線較為稀疏的情況下,可以選擇不使用敷銅。如果內層存在雙帶狀線,可以考慮使用敷銅,但需確保良好接地。

    綜上所述,敷銅的應用應根據(jù)具體需求和電路板設計進行綜合考量,合理選擇使用。

    相關評說:

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