PCB中TOPPASTE和TOPLANDER有什么區(qū)別？
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的區(qū)別：
1，阻焊層：solder ，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder 的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
2，助焊層：paste ，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。
要點(diǎn)：
1，兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油。那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的。
2，我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫。但是我們畫(huà)的PCB板上走線(xiàn)部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線(xiàn)部分都上了一層綠油。
可以這樣理解：
1，阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！
2，默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！
paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
擴(kuò)展資料
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：
1，單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線(xiàn)為同一面，插件器件再另一面）。
因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。
因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
2，雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。
導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。
因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€(xiàn)交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
3，多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。
用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板.
通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。
板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。
大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。
參考資料：百度百科：PCB
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安丘市半圓： ______ 機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候,就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu).禁止布線(xiàn)層是我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)定義的邊界,也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中,所布的具有電氣特性的線(xiàn)是...
安丘市半圓： ______ LS看清楚,LZ問(wèn)的是Top Paste而不是Top Solder.你連這兩個(gè)概念都分不清.Paste Mask層用于制作模板/網(wǎng)板,在上機(jī)貼片之前通過(guò)模板先刷一層錫膏,這樣回流焊后貼片元件才能焊接上.Top Paste的尺寸設(shè)置與模板厚度、材質(zhì)都有關(guān),一般設(shè)置為與焊盤(pán)的Top Layer相同即可.
安丘市半圓： ______ 5v電源有兩個(gè)輸出端:GND端和+5端. 你應(yīng)該把光電耦合器的地和電源的地接在一起.在你的原理圖中,,并沒(méi)有一個(gè)GND的接線(xiàn)柱,這是不對(duì)的.你應(yīng)該再加個(gè)排針(類(lèi)似J1),然后把GND接在上面.
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安丘市半圓： ______ 右鍵--P,或者 P--T 其它層,點(diǎn)擊L打開(kāi)layers 正背面阻焊層:TOP/BOTTEM SOLDER 正背面錫膏層:TOP/BOTTEM PASTE 正背面絲印層:TOP/BOTTEM OVERLAY 外形層(限定范圍層):KEEPOUT LAYER 機(jī)構(gòu)層:MECHANICAL LAYER 鉆孔層:DRILL DRAWING/GUIDE
安丘市半圓： ______ 你說(shuō)的是頂部和底部的掩膜層,在PCB中,點(diǎn)L鍵,把頂部和底部的掩膜層后面打溝就可以了..如還有不懂,可以繼續(xù)問(wèn)哦
安丘市半圓： ______ Signal Layers (S):信號(hào)層 Top Layer (T):頂層印刷層 Bottom Layer (B):底層印刷層 Internal Planes (P):內(nèi)電層 Mechanical Layers (M):機(jī)械層 Mechanical 1:機(jī)械層1 Mask Layers (A):掩膜層 Top Paste:頂層錫膏層 Bottom Paste:底層錫...
