PCB工藝流程中英文對(duì)照表
PCB工藝流程猶如精密的藝術(shù)創(chuàng)作，每一步都至關(guān)重要。接下來，讓我們一起詳細(xì)了解這個(gè)流程中的關(guān)鍵步驟及其對(duì)應(yīng)的英文術(shù)語，讓學(xué)習(xí)和理解更加直觀易懂：</
1. 開料（Cut Lamination）:</ 初始階段，我們從原材料開始，進(jìn)行精細(xì)切割，為后續(xù)的組裝打下基礎(chǔ)。
2. 焗板一（Baking I）:</ 這是預(yù)處理步驟，通過加熱來增強(qiáng)材料的粘合性和穩(wěn)定性。
3. 整板加厚（Copper plating & thickening）:</ 增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，為內(nèi)層線路做好準(zhǔn)備。
4. 內(nèi)層鉆孔（Inner Layer Drilling）:</ 用精密工藝在內(nèi)層板上精準(zhǔn)地開孔，確保線路的暢通無阻。
5. 內(nèi)層孔化（Inner layer hole immersion cu）:</ 孔口進(jìn)行化學(xué)處理，確保連接處的可靠性和密封性。
6. 內(nèi)層線路（Inner copper Layer）:</ 印刷銅箔，為電路的形成打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
7. 內(nèi)層線路QCQC:</ 這是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)線路的精度和完整性進(jìn)行嚴(yán)格檢查。
8. 內(nèi)層鍍銅錫（Inner layer copper&tin plating）:</ 在線路表面鍍上銅和錫，提供良好的導(dǎo)電性和保護(hù)層。
9. 內(nèi)層蝕刻（Inner layer etching）:</ 通過化學(xué)方法去除不需要的部分，形成精確的電路圖案。
10. 內(nèi)層蝕刻QCQC:</ 再次進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，確保蝕刻效果精準(zhǔn)無誤。
11. 內(nèi)層AOI/AOI:</ 利用先進(jìn)的光學(xué)檢測技術(shù)，對(duì)內(nèi)層電路進(jìn)行無損檢測。
12. 層壓（Lamination）:</ 將各層材料緊密粘合在一起，形成完整的電路板結(jié)構(gòu)。
13. 電腦鉆孔（Drilling I）:</ 數(shù)控鉆孔，保證孔位精確，為線路的精準(zhǔn)連接做準(zhǔn)備。
14. 電銑PTH (Slot routing):</ 采用精密電火花加工技術(shù)，完成孔洞的精確切割。
15. 鉆孔QCQC:</ 對(duì)鉆孔進(jìn)行嚴(yán)格檢查，確保其質(zhì)量和尺寸的準(zhǔn)確性。
16. 孔化hole immersion cu:</ 對(duì)鉆孔區(qū)域進(jìn)行化學(xué)處理，增強(qiáng)連接的可靠性。
17. 線路制作（Circuits image transfer）:</ 將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到板上，形成完整的電路布局。
18. 線路QCQC:</ 電路制作完成后，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。
19. 鍍銅錫Copper&tin plating:</ 提供保護(hù)，增強(qiáng)電路板的耐用性，以及美觀性。
20. 鍍鎳金（Gold& nickel plating）:</ 為電路板的某些區(qū)域鍍上金和鎳，提升其性能和耐腐蝕性。
21. 電銑半孔（Castel hole routing）:</ 對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行半孔加工，便于電路的安裝和連接。
22. 蝕刻Etching:</ 通過化學(xué)方法進(jìn)一步精細(xì)調(diào)整電路布局，實(shí)現(xiàn)精確的電路圖案。
23. 蝕刻QCQC:</ 再次進(jìn)行細(xì)致的質(zhì)量檢查，確保蝕刻完美無瑕。
24. NPTH 鉆孔（NPTH Drilling）:</ 對(duì)內(nèi)層進(jìn)行通孔加工，為電路的內(nèi)部連接提供通道。
25. 銑外框Routing I:</ 完成電路板的外框切割，保證邊緣整潔。
26. 中檢測試（Mid QC）:</ 進(jìn)行中期質(zhì)量檢測，確保工藝流程的連續(xù)性和一致性。
27. 防焊(Solder mask):</ 應(yīng)用防焊層，保護(hù)電路免受短路影響，確保電路安全。
28. 防焊QCQC:</ 防焊層的質(zhì)量控制，確保其均勻性和耐用性。
29. 撕藍(lán)膠（Remove peelable mask）:</ 清除臨時(shí)保護(hù)層，露出電路的真實(shí)面貌。
30. 字符Silk screen:</ 絲網(wǎng)印刷，為電路板添加文字和標(biāo)記，提升易讀性和美觀性。
31. 樹脂塞孔（Resin plug hole）:</ 用樹脂填充孔洞，保護(hù)內(nèi)部線路不受塵埃或腐蝕影響。
32. 碳油（Carbon oil）:</ 清潔工藝，去除多余樹脂和雜物，確保電路板潔凈。
33. 藍(lán)膠Peelable mask:</ 臨時(shí)粘合劑，用于保護(hù)電路板在后續(xù)工序中的安全。
34. 鍍金手指（Gold finger plating）:</ 為電路板邊緣添加金手指，增強(qiáng)連接性和可靠性。
35. 噴錫HAL (Immersion gold):</ 采用浸金技術(shù)，為電路板提供耐用的接點(diǎn)。
36. 沉鎳金ENG gold (Immersion silver):</ 通過浸銀工藝，增強(qiáng)電路板的整體導(dǎo)電性能。
37. 焗板二（Baking II）:</ 二次固化，確保電路板的最終穩(wěn)定性和性能。
38. OSP (OSP I, OSP II):</ 表面處理技術(shù)，為電路板提供額外的保護(hù)和兼容性。
39. 二次鉆孔Drilling II:</ 對(duì)某些區(qū)域進(jìn)行二次鉆孔，滿足特定需求。
40. 成型一（Routing II）:</ 完成電路板的最終形狀和布局，準(zhǔn)備進(jìn)行測試。
41. 測試E-testing:</ 嚴(yán)格進(jìn)行功能測試，確保電路板的性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
42. OSP二OSP II:</ 最終的表面處理，為電路板的可靠應(yīng)用做好準(zhǔn)備。
43. 成型二（Final Routing）:</ 最終的電路板結(jié)構(gòu)調(diào)整，確保電路板完美無缺。
44. 打印二維碼（QR printing）:</ 在電路板上添加二維碼，便于追蹤和管理。
45. 終檢（Final QC）:</ 最終的質(zhì)量檢查，確保電路板達(dá)到最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
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足球中的球員的全部位置中英文對(duì)照?
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求實(shí)況2008元老隊(duì)的詳細(xì)名單,希望是中英文對(duì)照的
我有的這些英文名和實(shí)況里的英文名不是一樣，但是你耐心對(duì)照一下應(yīng)該能基本知道實(shí)況里誰是誰的 經(jīng)典巴西隊(duì)名單 號(hào)碼 中文名 英文名 位置 10 貝利 Pele CF 9 托斯塔奧 Tostao CF 22 貝貝托 Bebeto ST 19 卡雷卡 Careca CF 5 克羅多阿爾多 Clodoaldo DMF 8 努內(nèi)斯 Nunes OMF 11 里維利諾 Rivelino...
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懷集縣標(biāo)準(zhǔn)： ______ 你要詳細(xì)的這里說不完,太多了,我只簡單描述一下,如果還要其中某個(gè)細(xì)節(jié)你再提出來.開料——鉆孔——(凹蝕)沉銅——線路——電鍍——蝕刻——中檢——阻焊——字符——(噴錫)——成形(如電銑、模沖等)——測試——成品
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