光模塊的幾種封裝你知道嗎？
光模塊的封裝形式多樣，常用封裝有SFP、SFP+、1*9、X2、XENPAK、XFP、SFP28、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD。它們?cè)诮涌凇⑺俾省⒉ㄩL(zhǎng)和封裝尺寸上各有不同。
1*9封裝的光模塊，擁有9個(gè)PIN角，通常采用SC接口，傳輸速率一般為10M、155M、622M、1.25G，適用于低速率場(chǎng)景。
SFP封裝的光模塊，接口類型為L(zhǎng)C或SC，屬于小型可插拔類型，速率范圍寬廣，包括155M、622M、1.25G、2.5G，波長(zhǎng)常見(jiàn)為850nm、1310nm、1550nm、1490nm，多模或單模傳輸距離有所不同。
SFP+則是SFP的升級(jí)版，尺寸更小，傳輸速率支持6G、8G、10G、16G，傳輸波長(zhǎng)為850nm、1310nm或1550nm，最高可實(shí)現(xiàn)10Gbit/s。
XENPAK封裝的光模塊主要用于10G以太網(wǎng)，體積和功耗較大，是早期的萬(wàn)兆光模塊。
X2封裝的光模塊支持熱插拔，體積較小，適用于10Gbit/s傳輸速率，主要應(yīng)用于路由器和交換機(jī)。
XFP封裝的10G光模塊，是一種可熱插拔、獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，工作波長(zhǎng)為850nm、1310nm或1550nm，通過(guò)LC連接頭實(shí)現(xiàn)高密度。
SFP28與SFP+尺寸相同，是SFP+的加強(qiáng)版，支持單通道25Gb/s速率，廣泛應(yīng)用于25G以太網(wǎng)和100G以太網(wǎng)。
QSFP+封裝的光模塊具備四個(gè)10G通道，傳輸速率可達(dá)40Gbps，接口類型通常為L(zhǎng)C或MPO/MTP，符合多種40G以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。
QSFP28封裝的光模塊支持4通道傳輸，每通道數(shù)據(jù)速率為25Gbit/s，成本和功耗較低，成為100G網(wǎng)絡(luò)的主要封裝方式。
QSFP-DD封裝的光模塊密度高，端口速率比QSFP28提高了4倍，高速電接口數(shù)量增加一倍，支持的帶寬可達(dá)QSFP+的十倍或QSFP28的四倍，提供八通道電氣接口，適用于短距離數(shù)據(jù)中心使用。
IGBT模塊幾個(gè)管腳
IGBT的封裝很多，有14封裝，6封裝，2封裝，單管。它們的管腳數(shù)是不一樣的。其中最常用的是2封裝，即上下橋。這種器件有7管腳，分別是1、上橋E下橋C。2、下橋E。3、上橋C。4、上橋G。5、上橋GE保護(hù)的E。6、下橋GE保護(hù)的E。7、下橋G。
...QSFP+和X2、XENPAK光模塊封裝類型有什么不同之處?
和XFP光模塊相比，SFP+內(nèi)部沒(méi)有CDR模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。QSFP+封裝：QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。X2、XENPAK封裝：X2、XENPAK光模塊多應(yīng)用與萬(wàn)兆以太網(wǎng)，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標(biāo)準(zhǔn)演變而來(lái)...
華為光模塊華為光模塊分類
5. XENPAK封裝光模塊：專為萬(wàn)兆以太網(wǎng)設(shè)計(jì)，采用SC接口，提供高效的數(shù)據(jù)傳輸。最后，對(duì)于更高帶寬需求，華為XFP封裝光模塊登場(chǎng)，它支持10G傳輸速率，適用于萬(wàn)兆以太網(wǎng)、SONET等多種高級(jí)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，且主要采用LC接口。這些模塊的選擇取決于您的網(wǎng)絡(luò)速度需求和接口兼容性，華為提供了全面的解決方案。
...SMT、COB、TAB、COG模塊的區(qū)別,以及他們的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)!!
2、COB，是英文"Chip On Board"的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，這樣可省去PCB板等料件，可大大的減少體積，同時(shí)在價(jià)格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。3、TAB，是英文"Tape A...
封裝都有哪些規(guī)格
二、按照封裝層次 從層次結(jié)構(gòu)來(lái)看，封裝可以分為低級(jí)封裝和高級(jí)封裝。低級(jí)封裝主要關(guān)注數(shù)據(jù)的隱藏和保護(hù)，確保數(shù)據(jù)的完整性和安全性。而高級(jí)封裝則更多地關(guān)注功能模塊的劃分和組織，以提供更清晰、更易于使用的接口。三、按照使用場(chǎng)景 在實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)不同的使用場(chǎng)景，封裝也有多種規(guī)格。例如，在軟件開發(fā)...
光模塊分為哪四種?
SR、LR、ER、ZR常用于SFP+和XFP封裝的模塊。指的是傳輸距離，SR是短距離，通常幾百米以內(nèi)。LR的傳輸距離是10KM，ER的傳輸距離是40KM，ZR的傳輸距離是80KM。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成...
c語(yǔ)言封裝的四種方法是什么
C語(yǔ)言中常用的四種封裝方法：1. 結(jié)構(gòu)體 結(jié)構(gòu)體是一種自定義數(shù)據(jù)類型，可以將不同類型的數(shù)據(jù)項(xiàng)組織在一起，形成一個(gè)更為復(fù)雜的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。通過(guò)定義結(jié)構(gòu)體，可以將屬性和方法封裝在一起，實(shí)現(xiàn)代碼的模塊化。2. 函數(shù) 函數(shù)是C語(yǔ)言中最基本的封裝單元，可以將特定功能的代碼塊封裝在一個(gè)函數(shù)中，簡(jiǎn)化程序...
IGBT模塊的KS4、MT4、YT4、KT4封裝有什么差別
最后一位是表示英飛凌的第四代IGBT，KS4有點(diǎn)特殊是第二代芯片 倒數(shù)第二位T表示是關(guān)斷較快但損耗偏高的，KS4有點(diǎn)特殊，關(guān)斷超快損耗也超高 倒數(shù)第三位K,M,Y表示不同的封裝結(jié)構(gòu)K是62mm經(jīng)典封裝的M是扁平結(jié)構(gòu)低電感的
什么是sip和dip封裝
SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種...
led封裝形式有哪些
2. LED模塊封裝。這種形式將多個(gè)LED燈珠集成到一個(gè)模塊中，通常使用更高效的散熱結(jié)構(gòu)如散熱片和熱管等，適合大功率照明和顯示應(yīng)用。LED模塊封裝具有良好的散熱性能和較高的亮度，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜環(huán)境的需求。3. LED軟燈條封裝。這種形式將LED芯片直接封裝在柔性基板上，形成可以彎曲的軟燈條。由于具有極高...
相關(guān)評(píng)說(shuō)：
嵩縣鉆床： ______ 華三sfp-ge-sx-mm850-a和sfp-xg-sx-mm850-a光模塊的區(qū)別:1、外觀方面的區(qū)別:它們的拉環(huán)樣式和外觀上的標(biāo)簽內(nèi)容不一樣,這樣的設(shè)計(jì)也是為了更好地區(qū)分這兩種光模塊.2、參數(shù)方面的主要區(qū)別在于封裝類型、發(fā)射光功率、速率、傳輸距離、接收靈敏度.還有什么不清楚的,可以在飛速光纖wangzhan上看看的.以上是個(gè)人建議,參考參考.如果你是專業(yè)的我想你一定知道怎么辨別,希望能給你意見(jiàn)
嵩縣鉆床： ______ rj45口模塊是SFP電口模塊,封裝形式為SFP,一般SFP光模塊都是一邊是SFP金手指與主機(jī)連接,一邊是光纖接口,但有時(shí)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求使用RJ45接口用網(wǎng)線連接,但設(shè)備網(wǎng)口不夠用,就必須通過(guò)SFP接口轉(zhuǎn)接成RJ45接口.SFP電口模塊就是這樣的一種應(yīng)用,一邊是SFP金手指,一邊是RJ45接口,速率一般為千兆、自適應(yīng)等.rj45口模塊就是電口模塊,還可以叫做光電通訊模塊、電光轉(zhuǎn)換模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、光轉(zhuǎn)電模塊、光電模塊、光轉(zhuǎn)rj45模塊.我以前用的rj45口模塊是飛速光纖的,還不錯(cuò),你可以看看的.
嵩縣鉆床： ______ 我知道好的廠家你可以選擇睿海光電,這家的產(chǎn)品質(zhì)量是非常靠譜的,我以前選擇這家購(gòu)買的時(shí)候價(jià)格就非常的實(shí)惠,到現(xiàn)在一直都是公道報(bào)價(jià).
嵩縣鉆床： ______ 一,常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域 支架排封裝是最早采用,用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED燈珠器件,這就是我們常見(jiàn)的引線型發(fā)光二 極管(包括食人魚封裝),它適合做儀器指示燈、城市亮化工程,廣告屏,護(hù)攔管,交通指示 燈,及目前...
嵩縣鉆床： ______ 近年來(lái)第三方光模塊在市場(chǎng)上越來(lái)越流行,俗稱兼容光模塊.雖然不是原裝生產(chǎn)的,但是所的光模塊都是基于MSA(多源協(xié)議)的,這些MSA嚴(yán)格規(guī)定了光模塊的特性,以便系統(tǒng)供應(yīng)商可以在其設(shè)備中實(shí)現(xiàn)允許通過(guò)名稱品牌生成的符合MSA標(biāo)準(zhǔn)的光模塊的端口.原裝光模塊的兼容性是沒(méi)有問(wèn)題的,但是由于品牌效應(yīng)等原因,一般比較貴,飛速光纖的兼容思科SFP-10G-SR光模塊在對(duì)應(yīng)的交換機(jī)上都經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試,保證運(yùn)行順暢,也不失為一種良好的選擇.
嵩縣鉆床： ______ Pon模塊也是光模塊的一種,只不過(guò)傳輸?shù)膮f(xié)議分為四種:APON(ATMPON)、BPON(BroadbandPON)、EPON(EthernetPON)及GPON(Gigabit Capable PON)四種技術(shù).PON模塊采用的是SFF封裝,焊接在網(wǎng)卡上的.而像SFP的是可熱插拔的.具體區(qū)別在很多生產(chǎn)企業(yè)的官網(wǎng)上會(huì)有,近些年發(fā)展的不錯(cuò)北億纖通也有此類產(chǎn)品,想了解可以去它們?nèi)ゲ橐幌?
嵩縣鉆床： ______ 不止兩種類型吧,現(xiàn)在就有CFP/CFP2/CFP4/QSFP28幾種類型
嵩縣鉆床： ______ 思科不同的交換機(jī)對(duì)應(yīng)的光模塊也不同,而且思科的交換機(jī)型號(hào)也有很多,有個(gè)飛速光纖的網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)得還比較全,可以去找一下資料.
嵩縣鉆床： ______ 光纖跳線接口的種類及適用范圍 光纖跳線的分類和概述如下: 光纖跳線(又稱光纖連接器),也就是接入光模塊的光纖接頭,也有好多種,且相互之間不可...
