內(nèi)存封裝顆粒BGA和FBGA有什么區(qū)別？高手進(jìn) 內(nèi)存封裝顆粒BGA和FBGA有什么區(qū)別？高手進(jìn)
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長
內(nèi)存的顆粒封裝BGA和FBGA有什么區(qū)別
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更...
內(nèi)存的顆粒封裝: FBGA 同BGA 是什么區(qū)別? 謝謝
兼容性沒有影響，F(xiàn)BGA要比BGA的封裝好！這是一個時代，已經(jīng)淘汰了！內(nèi)存顆粒的封裝方式經(jīng)歷了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP這些都成為歷史了.fbga 是塑料封裝的bga bga=球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較...
內(nèi)存封裝顆粒BGA和FBGA有什么區(qū)別?高手進(jìn)
fbga的封裝工藝要先進(jìn)些
內(nèi)存芯片BGA和FBGA有什么不同?
Fine-Pitch Ball Grid Array：細(xì)間距球柵陣列 FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具...
BGA和FBGA和FPGA的區(qū)別長的都一樣
1、概念區(qū)別：BGA是父，F(xiàn)BGA是子；因為FBGA封裝技術(shù)在建立在BGA基礎(chǔ)之上發(fā)展而來的。2、封裝技術(shù)方式區(qū)別：BGA是焊球陣列封裝；FBGA是細(xì)間距球柵陣列封裝。3、BGA優(yōu)勢：體積小、散熱快；而FBGA優(yōu)勢：封裝速度快、存儲量大。至于FPGA則是另一種概念了，不是封裝概念，是一種可編程邏輯芯片，跟MCU，DSP...
筆記本內(nèi)存 fbga 和 bga 哪個好?? 在線等
我只知道FBGA封裝比BGA能夠使內(nèi)存顆粒的體積更小 是BGA后出來的一種封裝方式 呵呵 fbga的封裝工藝要先進(jìn)些
FBGA、TSOP與BGA三者有何區(qū)別?
一般來說，F(xiàn)BGA封裝方式會比TSOP來的好， TSOP封裝的針腳在外，而FBGA針腳在內(nèi)，比較不容易受到外在環(huán)境的干擾；此外，F(xiàn)BGA封裝的顆粒也比較小，在512MB或1G以上的記憶體模組大都采用FBGA封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積...
內(nèi)存條上的“顆粒封裝”是什么?FBGA是什么意思?
這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍 內(nèi)存編碼含義 Samsung 具體含義解釋：例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含義：第1位——芯片功能K，代表是內(nèi)存芯片。第2位——芯片類型4，代表DRAM。第3位——芯片的...
內(nèi)存中FBGA是什么及作用介紹
FBGA封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。FBGA封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同的芯片面積下FBGA所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP...
內(nèi)存條FBGA與MBGA有什么區(qū)別
BGA是一種封裝技術(shù)，即球柵陣列封裝，是現(xiàn)在內(nèi)存用的主流封裝形式，相比老式的TSOP封裝，具有體積小、電氣性能好等優(yōu)點。其中FBGA是BGA技術(shù)的一種發(fā)展，即Fine-Pitch BGA（細(xì)間距BGA），BGA錫球針腳密度更大，體積更小，容量更大，散熱更好，更適合于內(nèi)存與顯存顆粒的封裝。而MBGA則是FBGA技術(shù)在外觀上的...
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寧河縣徑向： ______ BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高.
寧河縣徑向： ______ cl是指內(nèi)存的延遲,比如cl5就是延遲5-5-5-15的意思,這個值越低越好,不過也不必強求,因為隨著內(nèi)存頻率的上升,延遲在在上升,一般ddr2 533的是cl4 ddr2667的是cl5 ddr2800的是cl6.我們一...
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