波峰焊不良原因及改善措施 波峰焊的改善方法
波峰焊不良現(xiàn)象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施
波峰焊機
一、元件腳間焊接點橋接連錫
原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。般這種情況下要檢查波和確認(rèn)焊接坐標(biāo)是否正確，可以通過提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。
二、線路板焊錫面的上錫高度達(dá)不到
原因：對于二以上產(chǎn)品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當(dāng)然般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會有相應(yīng)的放松。除此外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。
波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法
三、線路板過波峰焊時正面元件浮高
原因：元件過輕或波抬高會導(dǎo)致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高。可以制作夾具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產(chǎn)生的不良原因
四、波峰焊接后線路板有焊點空洞
原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。
五、波峰焊接后焊點拉
原因：這是個和橋接樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預(yù)熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導(dǎo)致拉的發(fā)生。
波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法
六、波峰焊接后線路板上有錫珠
原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導(dǎo)致錫珠。
波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法
七、波峰焊接后元件引腳變細(xì)，吃腳
原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導(dǎo)致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。
八、波峰焊接后線路板上焊接點少錫
原因：波溫度過低，波不穩(wěn)，波高度或焊接高度太低，焊接坐標(biāo)設(shè)置錯誤都會導(dǎo)致少錫。修正坐標(biāo)，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。
九、波峰焊接后有元件缺失
原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標(biāo)設(shè)錯導(dǎo)致波帶到元件，波是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標(biāo)或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，并將情況反饋給DFM團隊。
十、溢錫（線路板正面上錫了）
原因：發(fā)生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細(xì)就會導(dǎo)致溢錫的發(fā)生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。
波峰焊不良虛焊，漏焊，連焊。
1：活性劑不夠，焊接會容易焊點虛焊。
2：走板速度和預(yù)熱溫度配合不好。
鐵氟龍線過波峰焊為什么不上錫
最后，建議嘗試使用經(jīng)過驗證的焊接方法和設(shè)備，確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性。通過綜合考慮以上因素，可以有效解決鐵氟龍線在波峰焊接時不上錫的問題。值得注意的是，定期維護和校準(zhǔn)焊接設(shè)備，以及培訓(xùn)操作人員，對于確保焊接質(zhì)量同樣至關(guān)重要。通過這些措施，可以最大限度地減少焊接過程中可能出現(xiàn)的問題，提高...
波峰焊連錫拉尖解決辦法
波峰焊連錫拉尖解決：1.錫的純度不夠好，雜質(zhì)多，換一種助焊劑含量高一點的錫絲。2.提高焊錫溫度：錫的溫度低，沒有達(dá)到好的焊錫溫度，焊點加熱不夠會導(dǎo)致拉尖。3.減少整個焊錫過程所用時間，減少松香揮發(fā)。4.助焊劑濃度不夠 5.物體離開錫太快 6.預(yù)熱時間不足或預(yù)熱溫度低。解決方案：焊接位的材...
SMT加工時波峰焊點出現(xiàn)吹孔是怎么造成的?
1.PCB鉆孔所用鉆頭比較鈍，孔表面粗糙，電鍍后孔壁存在小孔。2.電鍍質(zhì)量差、焊接孔內(nèi)壁有孔。3.PCB板加工前存在吸潮的可能。解決辦法：1.加強PCB加工廠家的質(zhì)量控制，檢查鉆孔質(zhì)量。2.檢查孔電鍍質(zhì)量，噴錫板不能根據(jù)錫層有沒有孔進(jìn)行判斷。3.臨時補救措施：對上線的PCB板材進(jìn)行125℃、5h烘干處理。
波峰焊過爐后產(chǎn)生了錫泥和少錫,如何減少不良
PCB過完波峰焊后少錫的原因有：1. PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；2. 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；3. 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；4. 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；5. PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。你說的錫泥應(yīng)該是說錫渣吧，PCB過波...
PCB板過波峰焊制程后連錫不良.怎樣解決?
因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計越來越復(fù)雜，引線腳間距越來越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計是解決方法之一。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長度 增加助焊劑活性\/減小引線伸出長度也是解決方法之一。這樣的應(yīng)該是線路板設(shè)計問題
過波峰焊出現(xiàn)虛焊怎么解決
波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因：1．元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。3．PCB設(shè)計不合理，波峰焊時陰影效應(yīng)造成漏焊。4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。5．傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB...
過波峰焊出現(xiàn)虛焊怎么解決
其次，在選擇波峰焊時，應(yīng)優(yōu)先考慮三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件。這類元件能夠經(jīng)受兩次以上的260度波峰焊溫度沖擊，從而增加焊接的可靠性。在元器件布局方面，應(yīng)遵循較小元件在前和避免互相遮擋的原則。此外，可以適當(dāng)加長元件搭接后剩余焊盤長度，以改善焊接效果。PCB板的翹曲度也應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)，通...
波峰焊錫渣多怎么解決?
另外，定期檢查和維護焊接設(shè)備也非常重要。確保設(shè)備運行良好，避免因設(shè)備故障導(dǎo)致的焊接不良，從而減少錫渣的產(chǎn)生。通過綜合運用上述方法，可以有效減少波峰焊接過程中的錫渣問題。選擇高品質(zhì)的焊錫材料，也能顯著減少錫渣的產(chǎn)生。高品質(zhì)焊錫通常含有較低的雜質(zhì)，有助于減少氧化反應(yīng)的發(fā)生。此外，使用經(jīng)過嚴(yán)格篩...
波峰焊不飽滿又有拉尖是什么原因?
波峰焊不飽滿拉尖，依據(jù)經(jīng)驗分析可能跟你助焊劑有關(guān)，波峰焊不飽滿的原因有：1）零件腳污染氧化；2）零件腳太長；3）錫波過高或過低；4）輸送帶仰角太小；5）預(yù)熱溫度過低；6）助焊劑比重過小；7）助焊劑涂覆量過小。 波峰焊常見故障排除
波峰焊的不良分析
⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。⒎助焊劑涂布太多。⒏PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。⒐元件腳和板孔不成比例（...
相關(guān)評說：
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 常見不良分析 焊后PCB板面殘留多板子臟 1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多. 2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短). 3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā)). 4.錫爐溫度不夠. 5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低. 6.加了...
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 你描述的應(yīng)該是氣孔吧!下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案,你參考一下 空洞形成原因:1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2.PCB打孔偏離了焊盤中心.3.焊盤不完整.4.孔周圍有毛刺或被氧化.5.引...
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 僅僅根據(jù)經(jīng)驗和你猜測一下連焊的原因:1.助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,太低的話,助焊劑活性不高.太高助焊劑就糊了.2.查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置.3.定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標(biāo),導(dǎo)致錫的流動性降低,容易造成連錫.4.查看一下波峰焊的軌道角度,7度最好,太平了容易掛錫.5.每天清潔一下錫爐,錫渣多的話也可能造成連錫.希望對樓主的問題有幫助
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 紅膠面上錫不良,是出現(xiàn)在波峰焊后的工藝問題,排除在SMT生產(chǎn)時出現(xiàn)的溢膠導(dǎo)致的波峰上錫不良的原因后做如下測試: 1.生產(chǎn)SMT紅膠面前,將紅膠面焊盤有橡皮擦拭,排除因焊盤氧化造成的不良 2.SMT紅膠面生產(chǎn)完成后到過波峰的這段時間有多長,可以做小批實驗,SMT紅膠完成后直接做波峰 3.波峰焊本身參數(shù)調(diào)整的問題,還其他客戶的PCB放在此波峰生產(chǎn);將出項紅膠面上錫不良的同批次的PCB放在其他的波峰上生產(chǎn)
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 波峰焊焊接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的良品率和企業(yè)的生產(chǎn)效率.當(dāng)然是波峰焊的焊接質(zhì)量越高越好了.影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素就是告訴你有哪些原因會造成波峰焊接不良.影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素你可以到廣晟德官網(wǎng)里面找,講的比較詳細(xì)
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 噴頭前面的進(jìn)板光眼感應(yīng)不準(zhǔn)確有誤差,導(dǎo)致有寫時候沒有噴到助焊劑,所以才會發(fā)生這種情況
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 波峰焊焊接工藝及調(diào)試 一、機體水平 機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ),機器的前后水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道,但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步.在此情況下...
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 發(fā)泡筒的工作原理簡單的講就像用一根吸管在水里吹氣產(chǎn)生氣泡一樣,發(fā)泡筒上有很多細(xì)小的通孔,當(dāng)發(fā)泡筒接上氣壓并將發(fā)泡筒浸泡在助焊劑時,助焊劑的液面就會產(chǎn)生很多的均勻的氣泡,當(dāng)PCB經(jīng)過發(fā)泡筒上方的助焊劑液面時,就會在PCB表面均勻的涂布一層助焊劑,這是發(fā)泡筒在波峰焊制程中主要的作用!影響其使用壽命的主要因素是發(fā)泡筒的材質(zhì)以及所使用的助焊劑的酸值程度,助焊劑的酸值越高發(fā)泡筒越容易腐蝕,使用發(fā)泡筒最重要的是保養(yǎng),如保養(yǎng)不當(dāng)以及保養(yǎng)不撤底會造成發(fā)泡筒經(jīng)常堵孔,也是會影響它的使用壽命!當(dāng)然,現(xiàn)在的波峰焊機里已幾乎看不到發(fā)泡筒的身影了,替代它的噴霧機已廣泛得到應(yīng)用且噴涂助焊劑的效果與質(zhì)量會更高更好!
清鎮(zhèn)市扭簧： ______ 1.表面是否存在異物2.表面是否存在賈凡尼現(xiàn)象3.是否存在防焊不良4.是否存在PAD過小
