芯片都有什么封裝形式，其英文簡稱是什么？ 芯片都有什么封裝形式，其英文簡稱是什么
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明。
一、DIP封裝
70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點:
1.適合PCB的穿孔安裝;
2.比TO型封裝(圖1)易于對PCB布線;
3.操作方便。
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。
Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。
二、芯片載體封裝
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示。
以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是:
1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線;
2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;
3.操作方便;
4.可靠性高。
在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。
三、BGA封裝
90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。如圖6所示。
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率;
2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能:
3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;
4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;
5.組裝可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;
Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。
四、面向未來的新的封裝技術(shù)
BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進(jìn)了一大步。
1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點:
1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;
2.解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;
3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。
曾有人想，當(dāng)單芯片一時還達(dá)不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現(xiàn)代化的計算機(jī)、自動化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有:
1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;
2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;
3.可靠性大大提高。
隨著LSI設(shè)計技術(shù)和工藝的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進(jìn)一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。
隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
芯片封裝形式
封裝形式：
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：
結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。
DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。
PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
http://www.sunplusmcu.com/bbs/Dispbbs.asp?boardid=2&ID=601
http://publish.it168.com/cword/1138.shtml
圖片,視頻,音樂的英語簡稱除了PS,GIF,VCR,MV還有哪些?_?
常見的圖片格式有BMP、JPG、JPEG、PNG、GIF。BMP(位圖)GIF（支持透明，甚至可以產(chǎn)生動畫哦！）JPEG 圖片支持最高級別的壓縮。PNG格式圖片因其高保真性、透明性及文件大小較小等特性，被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)頁設(shè)計、平面設(shè)計中 視頻最常見: .mpg, .mpeg, .avi, .rm, .rmvb, .mov, .wmv, .asf, .dat(...
芯片封裝是什么形狀呢?
芯片封裝的形狀多種多樣，根據(jù)不同需求和應(yīng)用領(lǐng)域，封裝形狀也會有所不同。其中，J形引腳芯片載體（Jleaded chip carrier，簡稱JLCC）是一種常見的封裝形式。JLCC的名稱來源于其獨特的J形引腳設(shè)計。這種封裝方式主要應(yīng)用于小型集成電路，如微控制器、數(shù)字信號處理器等。在JLCC封裝中，芯片通過一系列J形...
芯片的封裝是怎么區(qū)別的。
PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的...
芯片的封裝形式有那些?
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。 DIP...
...像那些SOP\/SOJ\/SOT\/IC……這些有關(guān)系么?是什么區(qū)別與聯(lián)系?_百度...
一般來說,“芯片封裝”有2層含義,一個是封裝外形規(guī)格,一個是封裝技術(shù)。對于封裝外形規(guī)格來說,國際上有芯片封裝標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定了統(tǒng)一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠商采用的封裝材料和技術(shù)工藝,各芯片廠商都有各自的技術(shù),并為自己的技術(shù)注冊商標(biāo)名稱,所以有些封裝技術(shù)的商標(biāo)名稱不同,但其技術(shù)形式基本相同。我們先從...
smT是什么意思啊?
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內(nèi)存封裝顆粒BGA和FBGA有什么區(qū)別?高手進(jìn)
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium ...
PCBA是什么意思?
PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA制程。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的...
bga全稱是什么?
BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。如:intel所有以H，HQ，U，Y等結(jié)尾，包括但不限低壓的處理器。AMD 低壓移動處理器。所有的手機(jī)處理器。BGA可以是LGA，PGA的極端產(chǎn)物，也可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過...
...RIP、DVD、R5、HD、BD、720P、1080P等版本是什么意思?
在很多電影下載網(wǎng)站的影片標(biāo)題中我們都能看到,比如《刺殺希特勒BD版》、《游龍戲鳳TS版》等,這些英文縮寫都是什么意思呢?都代表什么畫質(zhì)?下面就給大家整理一下,各個版本的具體含義: 1、CAM(槍版) CAM通常是用數(shù)碼攝像機(jī)從電影院盜錄。有時會使用小三角架,但大多數(shù)時候不可能使用,所以攝像機(jī)會抖動。因此我們看到...
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綏陽縣誤差： ______ 表示貼片二極管封裝
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綏陽縣誤差： ______ DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等. PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier----...
綏陽縣誤差： ______ 封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,不封裝的元件可能會影響性能,封裝之后也便于運輸啊. 有很多大號介紹不同芯片不同包裝的介紹,像百能云芯之類的,都很詳細(xì)了,你可以去了解一下,
綏陽縣誤差： ______ Chip Scale Package 是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術(shù),是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù).
綏陽縣誤差： ______ IC就是集成電路,封裝就是指用環(huán)氧塑封料(應(yīng)用最普及)將裸芯片包起來,使之形成一個有固定引線腳數(shù)的IC芯片.
綏陽縣誤差： ______ <p>前者是雙列直插封裝,后者是最常見的一種貼片封裝.如下圖(標(biāo)N的是DIP,標(biāo)D的是SOP)——</p> <p></p>
綏陽縣誤差： ______ DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100.DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的...
