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集成電路研究綜述
（涂希文）
【摘要】： 集成電路（IC）是二十世紀重要的發(fā)明之一。它被廣泛地應用于國民經濟和社會的一切領域,其發(fā)展規(guī)模和技術水平已成為衡量國家地位和綜合國力的重要標志之一。IC產業(yè)是知識密集、技術密集和資金密集型產業(yè)，世界集成電路產業(yè)發(fā)展異常迅速，技術進步日新月異。IC技術作為推動國民經濟和社會信息化的關鍵技術,關系到國家產業(yè)競爭力和國家信息安全。雖然目前中國IC產業(yè)無論從質還是從量來說都不算發(fā)達，但伴隨著全球產業(yè)東移的大潮，中國的經濟穩(wěn)定增長，巨大的內需市場，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說中國集成電路產業(yè)的發(fā)展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界IC制造中心。本文在研究過程中，對集成電路的發(fā)展歷程進行了回顧，并對當今世界IC產業(yè)的主要國家及區(qū)域的現狀及未來計劃進行調研,結合我國的IC產業(yè)的發(fā)展現狀進行了深入分析，本文欲拋磚引玉，共同探討中國IC的振興之路。本文共分六章。第一章，導論，分析研究的背景和本文研究的意義。第二章，集成電路產業(yè)的國際比較，對于集成電路的發(fā)發(fā)展進行了回顧,著重介紹美國、日本、韓國和我國臺灣地區(qū)的集成電路發(fā)展歷程,并深入分析了其能處于世界領先地位的原因。 第三章主要介紹了我國集成電路的發(fā)展歷程,并在大量數據分析的基礎上深入剖析我國集成電路的發(fā)展歷程、現狀、存在的問題并預測了我國集成電路的發(fā)展趨勢。第四章，提出了構建我國集成電路自主創(chuàng)新戰(zhàn)略的戰(zhàn)略指導思想與原則。 第五章，研究我國集成電路自主創(chuàng)新戰(zhàn)略的對策和措施。第六章，全文總結與展望。綜合并集成前面各章的相關結論,得出一些綜合性結論要點。集成電路發(fā)展研究是一個新課題,本文盡管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的問題還有待于今后更為深入的研究和思考。
【關鍵詞】：集成電路 集成電路產業(yè) 現狀 趨勢 對策
集成電路是以半導體材料為基片，經加工制造，將元氣、有源器件和五連線集成在基片內部、表面或基片之上，執(zhí)行某種電子功能的微型電路。從20世紀50年代開始，集成電路制造技術經歷了從小規(guī)模集成（SSI) 、中規(guī)模集成（MSI）到大規(guī)模集成（LSI）階段，乃至進入超大規(guī)模集成（VLSI）和甚大規(guī)模集成（Ultra Large Scale Integration,ULSI)階段。尤其在過去的30年中，集成電路幾乎完全遵循摩爾定律發(fā)展，即集成電路的集成度每隔18個月就翻一番。進入20世紀90年代以及21世紀以后，其設計規(guī)模由VLSI、ULSI向G規(guī)模集成（Giga-Scale Integration,GSI)的方向發(fā)展，于是，越來越多的功能，甚至是一個完整的系統(tǒng)都能夠被集成到單個芯片之中。電子系統(tǒng)設計已從板上系統(tǒng)（System on Board,SoB)、多芯片模塊（Multi-Chip Modules,MCM)進入到系統(tǒng)級芯片（System on Chip,SoC)時代。集成電路的飛速發(fā)展體現出如下特點： 特征尺寸越來越小，芯片面積越來越大，單片上的晶體管數目越來越多，時鐘頻率越來越高，電源電壓越來越低，布線層數越來越多，I/O引線越來越多。美國半導體工業(yè)協會SIA組織給出了1997年到2009年美國集成電路工藝發(fā)展趨勢。隨著集成度的提高，芯片內部晶體管數目越來越多，集成電路設計的復雜性越來越高，傳統(tǒng)的手工設計和適應小規(guī)模的設計模式已經不再適用。為了設計復雜的大規(guī)模集成電路，人們越來越借助于電子設計自動化（EDA）工具。隨著科學技術的迅速發(fā)展，和對數字電路不斷增強的應用要求，集成電路的發(fā)展將對社會的法展起決定性的推動作用。
第一章 研究的背景與意義
全球IC的快速發(fā)展,對IC的研究也越來越多,跨國公司直接投資進入對東道國市場結構效應的影響成為國際投資研究的重要前沿領域之一。外商直接投資對東道國市場結構的影響在很大程度上取決于外資進入方式的選擇。不同的進入方式對東道國市場結構的影響是不同的,跨國公司與東道國本土企業(yè)之間的利益分配也是不同的。跨國公司紛紛進入中國集成電路產業(yè),投資建廠,充分利用本地資源優(yōu)勢,本土企業(yè)與跨國公司并存的情況下,本土企業(yè)面臨著發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。新世紀IC產業(yè)的變遷為中國IC產業(yè)的崛起帶來了機遇，如果我們能抓住這一有利時機，中國不僅能成為IC產業(yè)的新興地區(qū)，更能成為世界IC強國。在世界IC產業(yè)風云驟變之際，相對薄弱的中國IC產業(yè)蘊含著潛龍騰空的契機。
第二章 集成電路產業(yè)的國際比較
美國于1981年由國防部高級研究計劃局（DARPA）開始了MOSIS計劃。該計劃除了提供多項目晶片（MPW）服務外還訂出了一套與廠家無關的設計規(guī)則和元件庫，符合MOSIS規(guī)則的設計將可以在所有支持MOSIS規(guī)則的廠家進行生產。美國國家安全局（MOSA）和國家科學基金會（NSF）從1985年開始介入該計劃。支持該計劃的廠商有IBM、AMI、安捷倫、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等，已經可以支持0.13微米的設計和制造。由于MOSIS計劃的實施卓有成效，其他國家紛紛效仿。
歐洲一直在跟蹤美國的MOSIS計劃。歐盟發(fā)起的EURO PRACTICE是一個面向工業(yè)界的類似美國MOSIS的集成電路組織，德國、比利時、意大利、法國、荷蘭、挪威、丹麥、英國、西班牙、瑞典、瑞士、愛爾蘭等十一個國家的61個生產、設計和培訓機構提供多種統(tǒng)一標準的包括多項目晶片在內的服務。
韓國的IDEC（IC DESIGN EDUCATIN CENTER）是在韓國政府和主要的半導體工業(yè)界與1995年成立的以培養(yǎng)人才為主的支持機構。
我國僅臺灣省的國家晶片設計中心（成立于1991年）。其宗旨是“為提升基礎研究水準，建議成立類似美國MOSIS集成電路設計服務單位，提供微電子系統(tǒng)設計人員更方便之IC制造服務；并推廣IC設計概念至咨訊、通訊、消費性電子、精密機械、自動化、航天航空、光電等領域之產業(yè)及研究發(fā)展單位。”
此外，國際上對于CPU的研究與實驗性實施很多，而真正能夠生產的卻很少。主流體系結構的完整硬件描述層出不窮。歐洲空間局（ESA）公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL（VHDL,VERL LOG）描述。但是高速CPU的設計和實施關鍵卻是集中在集成電路版圖上，例如，美國DEC公司的ALPHA處理器在1992年就以0.75微米的工藝實現了64位處理器21064，并達到了200兆赫的時鐘頻率，稍后，以0.5和0.35微米的工藝實現了21164，分別達到了300和433兆赫的時鐘頻。中國遠落后于之,我國落后于其他國家的根本原因：一是缺乏自主知識產權 ，繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之后，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之后，第二家在中國擁有完整產業(yè)鏈的國外半導體巨頭；二是落后在整體水平， “從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的芯片產品。”科技部高新技術發(fā)展及產業(yè)化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流芯片設計與美國相比還有幾年的差距，“這幾年就意味著差很多，因為在IT行業(yè)，產品的設計都是以月來計算的。” 廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優(yōu)秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規(guī)模的芯片生產能力。但要形成規(guī)模化的集成電路裝備制造業(yè)，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業(yè)化涉及面非常廣，其發(fā)展在很大程度上體現一個國家的工業(yè)化水平。 總體上看，我國集成電路產業(yè)經過多年的發(fā)展，已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、相互協調的發(fā)展格局，但產業(yè)規(guī)模小，產業(yè)鏈不完善，裝備制造業(yè)有待逐步建立起來。
由于高端的芯片制造技術和設備關系到國家整體經濟的競爭能力，關系到國家戰(zhàn)略，所以我國一直沒有放棄發(fā)展計算機芯片產業(yè)的努力，“863”計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業(yè)目前仍相對落后。而影響產業(yè)發(fā)展的瓶頸還是國家工業(yè)化水平低。
信息產業(yè)部中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)所屬的賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發(fā)展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。
集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度的氣體、試劑等都需要從國外買進。“這些東西不是我們不能做，麻煩的是工藝和品質得不到保障。”李珂強調說。
國家發(fā)改委副主任張曉強指出，該項目是近幾年來中美經濟合作最大的項目之一，將對中國信息產業(yè)的發(fā)展帶來積極影響，并將從推動人才發(fā)展、改進基礎設施和產業(yè)供應鏈等方面，全面提升中國在全球高科技產業(yè)價值鏈中的地位，對中國東北老工業(yè)基地區(qū)域經濟和集成電路產業(yè)發(fā)展具有積極意義。
“但政府必須對此有清醒的認識，不管什么樣的企業(yè)來華建廠，都不能替代自主發(fā)展、自主創(chuàng)新。只有我們自己不斷地創(chuàng)新發(fā)展，不斷地學習和積累自身的實力，才會有更多的發(fā)展機會、更多的話語權。”接受《瞭望》新聞周刊采訪的清華大學教授魏少軍強調。
第二章 我國集成電路的發(fā)展
2008年，中國集成電路芯片制造業(yè)產業(yè)規(guī)模比上年下滑1.3%，其衰退幅度甚至大于中國集成電路產業(yè)整體下滑的幅度。從往年的統(tǒng)計數據可以看到，2007年中國集成電路芯片制造業(yè)的增幅為23%，2006年增幅為32.5%，巨大的反差已足以說明芯片制造業(yè)所面臨的困難有多大。與2001年因網絡泡沫破裂而導致的半導體產業(yè)急劇下滑相比，2008年全球半導體產業(yè)的衰退幅度雖然不像當年那樣大，但其波及的產業(yè)領域更廣，并且持續(xù)的時間還難以預測。受國際金融危機影響，2008年全國市場銷售額為5973億元，同比增長6.2％，這是中國集成電路市場首次出現個位數增長。來自工業(yè)和信息化部的數據顯示，2008年四季度，國內許多集成電路業(yè)工廠訂單量減少10％以上，產能利用率不足30％。2008年全年電子信息產品進出口總額8854.3億美元，同比增長10％，增速比上年同期下降13.4個百分點。其中，11月電子信息產品月進出口額出現負增長。2009年3月，我國集成電路出口約38.94億個，出口總金額約為16.86億美元，比2月增長19.4%，比2008年同期減少13.9%。1-3月，我國集成電路累計出口約87.12億個，比2008年同期減少19.7%；累計出口總金額約為42.52億美元，比2008年同期減少21.5%。2008年下半年開始的全球金融危機對我國集成電路出口造成了很大影響。從2008年11月開始，我國集成電路出口額首次出現同比負增長。截止2009年3月底，我國集成電路的出口額已經連續(xù)5個月同比出現負增長。其中，1月份的同比降幅最大，達37.6%；2月和3月的同比降幅有所趨緩，分別為12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成電路的出口金額呈逐月上升趨勢，但由于全球金融危機余波還未消散，對我國集成電路出口的深遠影響還有待觀察。2008年11月，國家宣布今后3年，鐵路建設投資將達到3.5萬億元，作為相關產業(yè)的集成電路行業(yè)將從中獲益。國務院不久前出臺的電子信息產業(yè)調整振興規(guī)劃又明確指出，將“建立自主可控的集成電路產業(yè)體系”，“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。對國內集成電路行業(yè)來說，政策環(huán)境正在不斷改善，都將為行業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。中小企業(yè)應緊緊抓住擴大內需為集成電路產業(yè)帶來的機遇，重點開拓新市場和技術應用新領域，提高創(chuàng)新能力，努力實現企業(yè)在特定領域技術和產品的領先優(yōu)勢。
2009年國內集成電路產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅在4%左右。從2008年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展情況看，產業(yè)均受市場的低迷影響，制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現產能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。
除了與別國技術上的差異外，另外一個值得注意的情況是，很多通用的體系結構及其細節(jié)都被人申請了專利，這個情況使得我國的工作很難進行，需要國家高層領導人站在國家和民族戰(zhàn)略利益的高層次以國家行為進行協調。
今天，我國已經具備了物質條件和一定的技術能力，因為我國境內已建成和在建一批集成電路生產線，其生產工藝及參數可以掌握和控制。同時我國已經擁有一些關于集成電路體系結構和數字與模擬設計的專門人才，通過政府的主導，合理組織這些資源，使我國在集成電路和微處理器方面突飛猛進是可能的。
第四章 構建我國集成電路創(chuàng)新戰(zhàn)略
就目前形式來看，我國要研究集成電路的發(fā)展規(guī)律，形成共識；要統(tǒng)一規(guī)劃，集中領導；要完善創(chuàng)新體系，加快技術創(chuàng)新；要抓住信息產業(yè)轉移機遇，優(yōu)化產業(yè)鏈結構；要向高技術密集、新知識密集轉移；要增強、提升大公司的國際競爭力；要解決好我國IC發(fā)展的關鍵問題；要加強海峽兩岸IC產業(yè)的合作；要提高我國 IC 產業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性等。總之，集成電路產業(yè)是信息產業(yè)和現代制造業(yè)的核心戰(zhàn)略產業(yè)，其已成為一些國家信息產業(yè)發(fā)展中的重中之重。集成電路設計要與整機開發(fā)相結合，積極支持有條件的整機企業(yè)建立集成電路設計中心，設計開發(fā)市場較大的整機所需的各種專用集成電路和系統(tǒng)級芯片。開發(fā)生產有自主知識產權集成電路產品，有條件地逐步擴大國內現有的集成電路生產線的生產能力，加強工藝技術、生產技術的研究與開發(fā)，加快現有生產線的技術升級，形成規(guī)模生產能力，提高產品技術水平，擴大產品品種。實施優(yōu)惠政策，改善投資環(huán)境，積極鼓勵國內外有經濟實力和技術力量的企業(yè)或投資機構在國內建立集成電路芯片生產線。
第五章 我國集成電路發(fā)展的對策及措施
一、由政府主導制訂出集成電路的長期發(fā)展計劃和具體的發(fā)展技術規(guī)范，鼓勵國內廠商、大學和科研機構采用，其技術和人才作為國家戰(zhàn)略資源加以保護和扶持。建立國家電路設計中心，開發(fā)和維護一套可信、可靠的設計工具、設計規(guī)則、各種先進的和普及的電路庫等基礎數據。培養(yǎng)、吸引和保持大量的人才，為今后的大發(fā)展打好基礎。采取嚴格保密制度，以國防、國家安全和政府應用為突破口，打破專利限制，全面掌握各類技術，同時積極運用國家的政治、經濟和軍事力量，制定出一系列對應方案，化解和頂住可能發(fā)生的外部壓力。
二、對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。為完善集成電路產業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
三、國家大力支持重要的軟件和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。鼓勵軟件企業(yè)加強技術開發(fā)綜合能力建設。國家鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產業(yè)資源整合。對軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)為實現資源整合和做大做強進行的跨地區(qū)重組并購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。通過現有的創(chuàng)業(yè)投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創(chuàng)業(yè)投資基金，支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)。有條件的地方政府可按照國家有關規(guī)定設立主要支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)發(fā)展的股權投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金，引導社會資金投資軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)。積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
四、充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創(chuàng)新的支持力度。發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發(fā)，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業(yè)化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)的目標，重點支持基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件、工業(yè)軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統(tǒng)的研發(fā)以及重要技術標準的制訂。科技部、發(fā)展改革委、財政部、工業(yè)和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。在基礎軟件、高性能計算和通用計算平臺、集成電路工藝研發(fā)、關鍵材料、關鍵應用軟件和芯片設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業(yè)技術中心建設，有關部門要優(yōu)先安排研發(fā)項目。鼓勵軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)建立產學研用結合的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟，促進產業(yè)鏈協同發(fā)展。鼓勵軟件企業(yè)大力開發(fā)軟件測試和評價技術，完善相關標準，提升軟件研發(fā)能力，提高軟件質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。
五、對軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)需要臨時進口的自用設備（包括開發(fā)測試設備、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件等），經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監(jiān)管，其進口稅收按照現行法規(guī)執(zhí)行。對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業(yè)要求提供提前預約通關服務。對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業(yè)務范圍內提供融資和保險支持。支持企業(yè)“走出去”建立境外營銷網絡和研發(fā)中心，推動集成電路、軟件和信息服務出口。大力發(fā)展國際服務外包業(yè)務。商務部要會同有關部門與重點國家和地區(qū)建立長效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。
六、加快完善期權、技術入股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創(chuàng)造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟件和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批準建立的產業(yè)基地（園區(qū)）、高校軟件學院和微電子學院引進的軟件、集成電路人才，優(yōu)先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)招聘人才提供服務。高校要進一步深化改革，加強軟件工程和微電子專業(yè)建設，緊密結合產業(yè)發(fā)展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)國際化、復合型、實用性人才。加強軟件工程和微電子專業(yè)師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)聯合辦學等方式建立微電子學院，經批準設立的示范性微電子學院可以享受示范性軟件學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示范性軟件學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質資源，聯合培養(yǎng)軟件和集成電路人才。按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟件與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟件與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。
第六章 集成電路發(fā)展展望
在國家各項擴大內需政策的帶動下，集成電路設計業(yè)將是今后3年國內集成電路產業(yè)中增長最快的領域，預計其今后3年的年均復合增長率將達到14.9%，到2011年設計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元。隨著大量在建芯片生產線的陸續(xù)投產，國內芯片制造業(yè)在未來3年也將呈現止跌回升的勢頭，其3年的復合增長率預計將為5.8%，到2011年時其銷售收入規(guī)模預計為465.07億元；封裝測試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2011年其銷售收入規(guī)模預計將達到736.7億元，年均符合增長率為6.0%。
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安杰13032017168： 寫一篇綜述性的文章怎么寫才好 -
達孜縣單向： ______ 文獻綜述可以分幾步:一、下載大量相關的國內外這方面的研究文獻,詳加閱讀;二、對已有研究心中大概有數后,就可以對其進行劃分為幾個大類;三、文獻綜述寫作第一步要說明要研究問題的背景,需要解決的問題是什么要說清楚;四、針對這些問題的解決,現在的解決方法,就是文獻里面的方法,歸類說明 五、加上自己的一些認識和評判.
安杰13032017168： 關于社會化的文章(高分)
達孜縣單向： ______ 1997香港回歸,2001,WTO,2002,計劃生育,之類的唄
安杰13032017168： 高分!求社會實踐論文!具體描述如下: -
達孜縣單向： ______ 社會實踐報告 系部名稱: 專業(yè):年級______ 班級:姓名: _____ 學號:____ 實踐單位: 實踐時間: 2012年--月--日至2012 年--月-...
安杰13032017168： 您好,我是一個考研的學生,想問一下:怎么樣做一個好的文獻綜述? -
達孜縣單向： ______ 一、文獻綜述不應是對已有文獻的重復、羅列和一般性介紹,而應是對以往研究的優(yōu)點、不足和貢獻的批判性分析與評論.因此,文獻綜述應包括綜合提煉和分析評論雙重含義. 二、文獻綜述要文字簡潔,盡量避免大量引用原文,要用自己的語言把作者的觀點說清楚,從原始文獻中得出一般性結論. 三、文獻綜述不是資料庫,要緊緊圍繞課題研究的“問題”,確保所述的已有研究成果與本課題研究直接相關,其內容是圍繞課題緊密組織在一起,既能系統(tǒng)全面地反映研究對象的歷史、現狀和趨勢,又能反映研究內容的各個方面. 四、文獻綜述的綜述要全面、準確、客觀,用于評論的觀點、論據最好來自一次文獻,盡量避免使用別人對原始文獻的解釋或綜述.
安杰13032017168： 有誰知道文獻綜述的注釋怎么寫 ?實在不會啊 -
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（涂希文）
【摘要】： 集成電路（IC）是二十世紀重要的發(fā)明之一。它被廣泛地應用于國民經濟和社會的一切領域,其發(fā)展規(guī)模和技術水平已成為衡量國家地位和綜合國力的重要標志之一。IC產業(yè)是知識密集、技術密集和資金密集型產業(yè)，世界集成電路產業(yè)發(fā)展異常迅速，技術進步日新月異。IC技術作為推動國民經濟和社會信息化的關鍵技術,關系到國家產業(yè)競爭力和國家信息安全。雖然目前中國IC產業(yè)無論從質還是從量來說都不算發(fā)達，但伴隨著全球產業(yè)東移的大潮，中國的經濟穩(wěn)定增長，巨大的內需市場，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說中國集成電路產業(yè)的發(fā)展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界IC制造中心。本文在研究過程中，對集成電路的發(fā)展歷程進行了回顧，并對當今世界IC產業(yè)的主要國家及區(qū)域的現狀及未來計劃進行調研,結合我國的IC產業(yè)的發(fā)展現狀進行了深入分析，本文欲拋磚引玉，共同探討中國IC的振興之路。本文共分六章。第一章，導論，分析研究的背景和本文研究的意義。第二章，集成電路產業(yè)的國際比較，對于集成電路的發(fā)發(fā)展進行了回顧,著重介紹美國、日本、韓國和我國臺灣地區(qū)的集成電路發(fā)展歷程,并深入分析了其能處于世界領先地位的原因。 第三章主要介紹了我國集成電路的發(fā)展歷程,并在大量數據分析的基礎上深入剖析我國集成電路的發(fā)展歷程、現狀、存在的問題并預測了我國集成電路的發(fā)展趨勢。第四章，提出了構建我國集成電路自主創(chuàng)新戰(zhàn)略的戰(zhàn)略指導思想與原則。 第五章，研究我國集成電路自主創(chuàng)新戰(zhàn)略的對策和措施。第六章，全文總結與展望。綜合并集成前面各章的相關結論,得出一些綜合性結論要點。集成電路發(fā)展研究是一個新課題,本文盡管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的問題還有待于今后更為深入的研究和思考。
【關鍵詞】：集成電路 集成電路產業(yè) 現狀 趨勢 對策
集成電路是以半導體材料為基片，經加工制造，將元氣、有源器件和五連線集成在基片內部、表面或基片之上，執(zhí)行某種電子功能的微型電路。從20世紀50年代開始，集成電路制造技術經歷了從小規(guī)模集成（SSI) 、中規(guī)模集成（MSI）到大規(guī)模集成（LSI）階段，乃至進入超大規(guī)模集成（VLSI）和甚大規(guī)模集成（Ultra Large Scale Integration,ULSI)階段。尤其在過去的30年中，集成電路幾乎完全遵循摩爾定律發(fā)展，即集成電路的集成度每隔18個月就翻一番。進入20世紀90年代以及21世紀以后，其設計規(guī)模由VLSI、ULSI向G規(guī)模集成（Giga-Scale Integration,GSI)的方向發(fā)展，于是，越來越多的功能，甚至是一個完整的系統(tǒng)都能夠被集成到單個芯片之中。電子系統(tǒng)設計已從板上系統(tǒng)（System on Board,SoB)、多芯片模塊（Multi-Chip Modules,MCM)進入到系統(tǒng)級芯片（System on Chip,SoC)時代。集成電路的飛速發(fā)展體現出如下特點： 特征尺寸越來越小，芯片面積越來越大，單片上的晶體管數目越來越多，時鐘頻率越來越高，電源電壓越來越低，布線層數越來越多，I/O引線越來越多。美國半導體工業(yè)協會SIA組織給出了1997年到2009年美國集成電路工藝發(fā)展趨勢。隨著集成度的提高，芯片內部晶體管數目越來越多，集成電路設計的復雜性越來越高，傳統(tǒng)的手工設計和適應小規(guī)模的設計模式已經不再適用。為了設計復雜的大規(guī)模集成電路，人們越來越借助于電子設計自動化（EDA）工具。隨著科學技術的迅速發(fā)展，和對數字電路不斷增強的應用要求，集成電路的發(fā)展將對社會的法展起決定性的推動作用。
第一章 研究的背景與意義
全球IC的快速發(fā)展,對IC的研究也越來越多,跨國公司直接投資進入對東道國市場結構效應的影響成為國際投資研究的重要前沿領域之一。外商直接投資對東道國市場結構的影響在很大程度上取決于外資進入方式的選擇。不同的進入方式對東道國市場結構的影響是不同的,跨國公司與東道國本土企業(yè)之間的利益分配也是不同的。跨國公司紛紛進入中國集成電路產業(yè),投資建廠,充分利用本地資源優(yōu)勢,本土企業(yè)與跨國公司并存的情況下,本土企業(yè)面臨著發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。新世紀IC產業(yè)的變遷為中國IC產業(yè)的崛起帶來了機遇，如果我們能抓住這一有利時機，中國不僅能成為IC產業(yè)的新興地區(qū)，更能成為世界IC強國。在世界IC產業(yè)風云驟變之際，相對薄弱的中國IC產業(yè)蘊含著潛龍騰空的契機。
第二章 集成電路產業(yè)的國際比較
美國于1981年由國防部高級研究計劃局（DARPA）開始了MOSIS計劃。該計劃除了提供多項目晶片（MPW）服務外還訂出了一套與廠家無關的設計規(guī)則和元件庫，符合MOSIS規(guī)則的設計將可以在所有支持MOSIS規(guī)則的廠家進行生產。美國國家安全局（MOSA）和國家科學基金會（NSF）從1985年開始介入該計劃。支持該計劃的廠商有IBM、AMI、安捷倫、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等，已經可以支持0.13微米的設計和制造。由于MOSIS計劃的實施卓有成效，其他國家紛紛效仿。
歐洲一直在跟蹤美國的MOSIS計劃。歐盟發(fā)起的EURO PRACTICE是一個面向工業(yè)界的類似美國MOSIS的集成電路組織，德國、比利時、意大利、法國、荷蘭、挪威、丹麥、英國、西班牙、瑞典、瑞士、愛爾蘭等十一個國家的61個生產、設計和培訓機構提供多種統(tǒng)一標準的包括多項目晶片在內的服務。
韓國的IDEC（IC DESIGN EDUCATIN CENTER）是在韓國政府和主要的半導體工業(yè)界與1995年成立的以培養(yǎng)人才為主的支持機構。
我國僅臺灣省的國家晶片設計中心（成立于1991年）。其宗旨是“為提升基礎研究水準，建議成立類似美國MOSIS集成電路設計服務單位，提供微電子系統(tǒng)設計人員更方便之IC制造服務；并推廣IC設計概念至咨訊、通訊、消費性電子、精密機械、自動化、航天航空、光電等領域之產業(yè)及研究發(fā)展單位。”
此外，國際上對于CPU的研究與實驗性實施很多，而真正能夠生產的卻很少。主流體系結構的完整硬件描述層出不窮。歐洲空間局（ESA）公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL（VHDL,VERL LOG）描述。但是高速CPU的設計和實施關鍵卻是集中在集成電路版圖上，例如，美國DEC公司的ALPHA處理器在1992年就以0.75微米的工藝實現了64位處理器21064，并達到了200兆赫的時鐘頻率，稍后，以0.5和0.35微米的工藝實現了21164，分別達到了300和433兆赫的時鐘頻。中國遠落后于之,我國落后于其他國家的根本原因：一是缺乏自主知識產權 ，繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之后，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之后，第二家在中國擁有完整產業(yè)鏈的國外半導體巨頭；二是落后在整體水平， “從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的芯片產品。”科技部高新技術發(fā)展及產業(yè)化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流芯片設計與美國相比還有幾年的差距，“這幾年就意味著差很多，因為在IT行業(yè)，產品的設計都是以月來計算的。” 廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優(yōu)秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規(guī)模的芯片生產能力。但要形成規(guī)模化的集成電路裝備制造業(yè)，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業(yè)化涉及面非常廣，其發(fā)展在很大程度上體現一個國家的工業(yè)化水平。 總體上看，我國集成電路產業(yè)經過多年的發(fā)展，已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、相互協調的發(fā)展格局，但產業(yè)規(guī)模小，產業(yè)鏈不完善，裝備制造業(yè)有待逐步建立起來。
由于高端的芯片制造技術和設備關系到國家整體經濟的競爭能力，關系到國家戰(zhàn)略，所以我國一直沒有放棄發(fā)展計算機芯片產業(yè)的努力，“863”計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業(yè)目前仍相對落后。而影響產業(yè)發(fā)展的瓶頸還是國家工業(yè)化水平低。
信息產業(yè)部中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)所屬的賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發(fā)展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。
集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度的氣體、試劑等都需要從國外買進。“這些東西不是我們不能做，麻煩的是工藝和品質得不到保障。”李珂強調說。
國家發(fā)改委副主任張曉強指出，該項目是近幾年來中美經濟合作最大的項目之一，將對中國信息產業(yè)的發(fā)展帶來積極影響，并將從推動人才發(fā)展、改進基礎設施和產業(yè)供應鏈等方面，全面提升中國在全球高科技產業(yè)價值鏈中的地位，對中國東北老工業(yè)基地區(qū)域經濟和集成電路產業(yè)發(fā)展具有積極意義。
“但政府必須對此有清醒的認識，不管什么樣的企業(yè)來華建廠，都不能替代自主發(fā)展、自主創(chuàng)新。只有我們自己不斷地創(chuàng)新發(fā)展，不斷地學習和積累自身的實力，才會有更多的發(fā)展機會、更多的話語權。”接受《瞭望》新聞周刊采訪的清華大學教授魏少軍強調。
第二章 我國集成電路的發(fā)展
2008年，中國集成電路芯片制造業(yè)產業(yè)規(guī)模比上年下滑1.3%，其衰退幅度甚至大于中國集成電路產業(yè)整體下滑的幅度。從往年的統(tǒng)計數據可以看到，2007年中國集成電路芯片制造業(yè)的增幅為23%，2006年增幅為32.5%，巨大的反差已足以說明芯片制造業(yè)所面臨的困難有多大。與2001年因網絡泡沫破裂而導致的半導體產業(yè)急劇下滑相比，2008年全球半導體產業(yè)的衰退幅度雖然不像當年那樣大，但其波及的產業(yè)領域更廣，并且持續(xù)的時間還難以預測。受國際金融危機影響，2008年全國市場銷售額為5973億元，同比增長6.2％，這是中國集成電路市場首次出現個位數增長。來自工業(yè)和信息化部的數據顯示，2008年四季度，國內許多集成電路業(yè)工廠訂單量減少10％以上，產能利用率不足30％。2008年全年電子信息產品進出口總額8854.3億美元，同比增長10％，增速比上年同期下降13.4個百分點。其中，11月電子信息產品月進出口額出現負增長。2009年3月，我國集成電路出口約38.94億個，出口總金額約為16.86億美元，比2月增長19.4%，比2008年同期減少13.9%。1-3月，我國集成電路累計出口約87.12億個，比2008年同期減少19.7%；累計出口總金額約為42.52億美元，比2008年同期減少21.5%。2008年下半年開始的全球金融危機對我國集成電路出口造成了很大影響。從2008年11月開始，我國集成電路出口額首次出現同比負增長。截止2009年3月底，我國集成電路的出口額已經連續(xù)5個月同比出現負增長。其中，1月份的同比降幅最大，達37.6%；2月和3月的同比降幅有所趨緩，分別為12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成電路的出口金額呈逐月上升趨勢，但由于全球金融危機余波還未消散，對我國集成電路出口的深遠影響還有待觀察。2008年11月，國家宣布今后3年，鐵路建設投資將達到3.5萬億元，作為相關產業(yè)的集成電路行業(yè)將從中獲益。國務院不久前出臺的電子信息產業(yè)調整振興規(guī)劃又明確指出，將“建立自主可控的集成電路產業(yè)體系”，“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。對國內集成電路行業(yè)來說，政策環(huán)境正在不斷改善，都將為行業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。中小企業(yè)應緊緊抓住擴大內需為集成電路產業(yè)帶來的機遇，重點開拓新市場和技術應用新領域，提高創(chuàng)新能力，努力實現企業(yè)在特定領域技術和產品的領先優(yōu)勢。
2009年國內集成電路產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅在4%左右。從2008年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展情況看，產業(yè)均受市場的低迷影響，制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現產能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。
除了與別國技術上的差異外，另外一個值得注意的情況是，很多通用的體系結構及其細節(jié)都被人申請了專利，這個情況使得我國的工作很難進行，需要國家高層領導人站在國家和民族戰(zhàn)略利益的高層次以國家行為進行協調。
今天，我國已經具備了物質條件和一定的技術能力，因為我國境內已建成和在建一批集成電路生產線，其生產工藝及參數可以掌握和控制。同時我國已經擁有一些關于集成電路體系結構和數字與模擬設計的專門人才，通過政府的主導，合理組織這些資源，使我國在集成電路和微處理器方面突飛猛進是可能的。
第四章 構建我國集成電路創(chuàng)新戰(zhàn)略
就目前形式來看，我國要研究集成電路的發(fā)展規(guī)律，形成共識；要統(tǒng)一規(guī)劃，集中領導；要完善創(chuàng)新體系，加快技術創(chuàng)新；要抓住信息產業(yè)轉移機遇，優(yōu)化產業(yè)鏈結構；要向高技術密集、新知識密集轉移；要增強、提升大公司的國際競爭力；要解決好我國IC發(fā)展的關鍵問題；要加強海峽兩岸IC產業(yè)的合作；要提高我國 IC 產業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性等。總之，集成電路產業(yè)是信息產業(yè)和現代制造業(yè)的核心戰(zhàn)略產業(yè)，其已成為一些國家信息產業(yè)發(fā)展中的重中之重。集成電路設計要與整機開發(fā)相結合，積極支持有條件的整機企業(yè)建立集成電路設計中心，設計開發(fā)市場較大的整機所需的各種專用集成電路和系統(tǒng)級芯片。開發(fā)生產有自主知識產權集成電路產品，有條件地逐步擴大國內現有的集成電路生產線的生產能力，加強工藝技術、生產技術的研究與開發(fā)，加快現有生產線的技術升級，形成規(guī)模生產能力，提高產品技術水平，擴大產品品種。實施優(yōu)惠政策，改善投資環(huán)境，積極鼓勵國內外有經濟實力和技術力量的企業(yè)或投資機構在國內建立集成電路芯片生產線。
第五章 我國集成電路發(fā)展的對策及措施
一、由政府主導制訂出集成電路的長期發(fā)展計劃和具體的發(fā)展技術規(guī)范，鼓勵國內廠商、大學和科研機構采用，其技術和人才作為國家戰(zhàn)略資源加以保護和扶持。建立國家電路設計中心，開發(fā)和維護一套可信、可靠的設計工具、設計規(guī)則、各種先進的和普及的電路庫等基礎數據。培養(yǎng)、吸引和保持大量的人才，為今后的大發(fā)展打好基礎。采取嚴格保密制度，以國防、國家安全和政府應用為突破口，打破專利限制，全面掌握各類技術，同時積極運用國家的政治、經濟和軍事力量，制定出一系列對應方案，化解和頂住可能發(fā)生的外部壓力。
二、對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。為完善集成電路產業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
三、國家大力支持重要的軟件和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。鼓勵軟件企業(yè)加強技術開發(fā)綜合能力建設。國家鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產業(yè)資源整合。對軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)為實現資源整合和做大做強進行的跨地區(qū)重組并購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。通過現有的創(chuàng)業(yè)投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創(chuàng)業(yè)投資基金，支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)。有條件的地方政府可按照國家有關規(guī)定設立主要支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)發(fā)展的股權投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金，引導社會資金投資軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)。積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
四、充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創(chuàng)新的支持力度。發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發(fā)，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業(yè)化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)的目標，重點支持基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件、工業(yè)軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統(tǒng)的研發(fā)以及重要技術標準的制訂。科技部、發(fā)展改革委、財政部、工業(yè)和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。在基礎軟件、高性能計算和通用計算平臺、集成電路工藝研發(fā)、關鍵材料、關鍵應用軟件和芯片設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業(yè)技術中心建設，有關部門要優(yōu)先安排研發(fā)項目。鼓勵軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)建立產學研用結合的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟，促進產業(yè)鏈協同發(fā)展。鼓勵軟件企業(yè)大力開發(fā)軟件測試和評價技術，完善相關標準，提升軟件研發(fā)能力，提高軟件質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。
五、對軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)需要臨時進口的自用設備（包括開發(fā)測試設備、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件等），經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監(jiān)管，其進口稅收按照現行法規(guī)執(zhí)行。對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業(yè)要求提供提前預約通關服務。對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業(yè)務范圍內提供融資和保險支持。支持企業(yè)“走出去”建立境外營銷網絡和研發(fā)中心，推動集成電路、軟件和信息服務出口。大力發(fā)展國際服務外包業(yè)務。商務部要會同有關部門與重點國家和地區(qū)建立長效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。
六、加快完善期權、技術入股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創(chuàng)造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟件和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批準建立的產業(yè)基地（園區(qū)）、高校軟件學院和微電子學院引進的軟件、集成電路人才，優(yōu)先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)招聘人才提供服務。高校要進一步深化改革，加強軟件工程和微電子專業(yè)建設，緊密結合產業(yè)發(fā)展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)國際化、復合型、實用性人才。加強軟件工程和微電子專業(yè)師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)聯合辦學等方式建立微電子學院，經批準設立的示范性微電子學院可以享受示范性軟件學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示范性軟件學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質資源，聯合培養(yǎng)軟件和集成電路人才。按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟件與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟件與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。
第六章 集成電路發(fā)展展望
在國家各項擴大內需政策的帶動下，集成電路設計業(yè)將是今后3年國內集成電路產業(yè)中增長最快的領域，預計其今后3年的年均復合增長率將達到14.9%，到2011年設計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元。隨著大量在建芯片生產線的陸續(xù)投產，國內芯片制造業(yè)在未來3年也將呈現止跌回升的勢頭，其3年的復合增長率預計將為5.8%，到2011年時其銷售收入規(guī)模預計為465.07億元；封裝測試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2011年其銷售收入規(guī)模預計將達到736.7億元，年均符合增長率為6.0%。
【參考文獻】
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【5】 徐寧，超大規(guī)模集成電路物理設計理論與算法[M]，清華大學，2009（9）
【6】 劉萍萍，FDI對我國集成電路產業(yè)市場結構的影響研究[J],大連理工，2009
高分跪求一篇文獻綜述,最好是社會科學類的。
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